TSMCの7nmプロセス製造ラインの新製品(Apple,AMD,Huawei)

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TSMCが製造するA12チップは7nmプロセスで製造

 

2018年の新型iPhone(iPhone XS)に搭載されるA12チップは台湾のTSMCで製造されています。

 

このA12チップは、7nm(ナノメートル)プロセスという超微細化技術で製造されています。この製造ラインはTSMCとSumsungしか持っていません。

 

なぜなら他の会社、例えばIntelやGlobalFoundries(AMDからスピンアウト)などほかの会社が断念したからです。
(但し、Sumsungでの本格的な量産は2018年後半からといわれています)

 

Sumsungは既にメモリやスマートフォンで大きなシェアを持っているため、部品をコントロールされるのが嫌な会社(まあ、みんなそうですが…)が続々とTSMCと組んでいます。

 

7nmの量産ラインはなぜTSMCとSumsungだけか?

 

この7nmプロセスで製造される製品には、SoCはもちろんのこと、CPUやGPU、FPGA、NPU、仮想通貨のマイニングに特化したASICなど、幅広い用途での採用が想定されています。

 

なぜ困難なのかは、製造ラインの投資がものすごく高い(数十億ドルレベル)ことと7nm FinFETでの量産化技術がキーになるからです。

 

TSMCは、7nmプロセス(7nm FinFET)での量産技術を完成させており、A12も7nm FinFETで製造しています。

TSMCは7nm FinFETについて10nm FinFETに比べて集積密度は1.6倍、演算性能は最大20%の高速化、消費電力は最大40%の低減を実現できるそうです。

 

この7nmプロセスで製造される製品が続々と登場してきたのでなぜその製品をTSMCで製造するのかも併せて紹介します。

 

2018年9月現在で、TSMCの7nmプロセスで製造される製品は…
・AppleのiPhoneやiPadで使用されるCPU、A12チップ
・AMDの次世代CPU(Zen2)や次世代GPU(Navi)
・Huawei(ファーウェイ)のSoC(Kirin 980)

 

Appleのサプライヤーであり世界最大級の半導体メーカーTSMCがウイルス攻撃を受けて工場が一時停止
AppleやQualcommといった大手メーカー向けのプロセッサー製造を担当している台湾の半導体メーカー・TSMCが、工場のシステムにコンピューターウイルスによる攻撃を受け、いくつかの工場が業務を一時停止せざるを得ない状況に陥っていると海外メディアのBloombergが報じています。
AMD次世代「Zen 2」「Navi」チップをTSMCで製造へ。GlobalFoundriesが7nmプロセス開発を無期延期 - Engadget Japanese
AMDは、次世代CPUの「Zen 2」およびGPU「Navi」のアーキテクチャーを採用する製品群を、TSMCで製造すると発表しました。理由は、これまでAMD製品の生産を担ってきたGlobalFoundries(GF)が、7nmプロセスへの対応を無期延期すると決定したため。さらに将来的な5nmと3nmの技術を開発する計....
https://www.jiji.com/jc/article?k=20180904005538&g=bw

 

ちなみに、GlobalFoundriesはAMDからスピンアウトしたファンダリーですが、7nmプロセスへの対応を無期延期したため、TSMCが製造することになりました…

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